ChipMOS TECHNOLOGIES Unternehmensprofil

Unternehmensprofil

ChipMOS TECHNOLOGIES hat den Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. ist in Forschung und Entwicklung, Herstellung und Verkauf von integrierten Schaltkreisen sowie zugehörigen Montage- und Testdienstleistungen in Taiwan, Japan, der Volksrepublik China und international tätig. Das Unternehmen ist in fünf Segmente unterteilt: Testing; Assembly; Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing; Bumping; und Others. Das Unternehmen bietet Leadframe-basierte Gehäuse wie Small Outline Package, Thin Small Outline Package und Quad Flat Package sowie substratbasierte Gehäuse einschließlich FBGA, VFBGA, Stacked Chip-Scale Package, TFBGA, LGA, COG und COF an; sowie Testlösungen bestehend aus professionellem Wafer- und Final Testing, Tester-/Tooling-Korrelation, Testprogrammverifikation, Engineering Lot und Pilot Lot Run Arrangement, Engineering Support, Device Failure Mode Analysis und Automatisierungssystemen für einfache digitale Logik, komplexe ASICs, hochfrequente digitale, Memory und Mixed-Signal- sowie Display-Driver-IC-Geräte. Das Unternehmen bietet darüber hinaus Bumping-Dienstleistungen, Intellectual-Property-Management und unterstützende Technologien sowie Turnkey-Dienstleistungen wie Wafer Bumping/RDL, Wafer Sort, Assembly, Final Test und Drop Shipment für Display-Driver-ICs, Memory-ICs und Logic Mixed-Signal-ICs. Das Unternehmen bedient fabless companies, integrated device manufacturers und foundries. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. wurde 1997 gegründet und hat seinen Sitz in Hsinchu City, Taiwan.

Unternehmensdaten

Branche

Technologie

Industrie

Semiconductors

Land

Taiwan

Hauptsitz

No.1, Yanfa 1st Road, Hsinchu City

Notierung

8150 · TWSE

Währung

TWD

Website

chipmos.com