Profilo di ChipMOS TECHNOLOGIES

Profilo dell'azienda

ChipMOS TECHNOLOGIES ha sede a Hsinchu City, Taiwan.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. si occupa di ricerca e sviluppo, produzione e vendita di circuiti integrati e relativi servizi di assemblaggio e testing a Taiwan, Giappone, Repubblica Popolare Cinese e a livello internazionale. Opera attraverso cinque segmenti: Testing; Assembly; Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing; Bumping; e Others. L'azienda offre package basati su leadframe, come il small outline package, thin small outline package e quad flat package; e package basati su substrato, inclusi FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG e COF; e soluzioni di testing comprendenti professional wafer and final testing, tester/tooling correlation, test program verification, engineering lot e pilot lot run arrangement, engineering support, device failure mode analysis e automation system per semplici logiche digitali, ASIC complessi, digitali ad alta velocità, memory e mixed signal e display driver IC devices. Fornisce inoltre servizi di bumping; intellectual property management e enabling technologies; e servizi turnkey, quali wafer bumping/RDL, wafer sort, assembly, final test e drop shipment per display driver IC, memory IC e logic mixed-signal IC. L'azienda serve fabless companies, integrated device manufacturers e foundries. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. è stata costituita nel 1997 e ha sede a Hsinchu City, Taiwan.

Dati societari

Settore

Tecnologia

Industria

Semiconductors

Paese

Taiwan

Sede

No.1, Yanfa 1st Road, Hsinchu City

Quotazione

8150 · TWSE

Valuta

TWD

Sito web

chipmos.com