Profil de ChipMOS TECHNOLOGIES

Profil de la société

ChipMOS TECHNOLOGIES a son siège à Hsinchu City, Taïwan.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. se consacre à la recherche et au développement, à la fabrication et à la vente de circuits intégrés et aux services connexes d'assemblage et de test à Taiwan, au Japon, en République populaire de Chine et à l'international. Elle opère par le biais de cinq segments : Testing; Assembly; Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing; Bumping; et Others. L'entreprise propose des boîtiers à base de supports de connexion, tels que small outline package, thin small outline package et quad flat package; et des boîtiers à base de substrat, notamment FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG et COF; et des solutions de test comprenant le professional wafer and final testing, la corrélation tester/tooling, la vérification du programme de test, l'engineering lot et le pilot lot run arrangement, le support technique, l'analyse des modes de défaillance des composants et les systèmes d'automatisation pour la logique numérique simple, les ASIC complexes, la logique numérique à haut débit, la memory et les mixed signal ainsi que les display driver IC devices. Elle fournit également des services de bumping; la gestion de la propriété intellectuelle et les technologies habilitantes; et les services turnkey, tels que wafer bumping/RDL, wafer sort, assembly, final test et drop shipment pour display driver IC, memory IC et logic mixed-signal IC. L'entreprise sert les fabless companies, les integrated device manufacturers et les foundries. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. a été constituée en 1997 et son siège est situé à Hsinchu City, Taiwan.

Informations sur la société

Secteur

Technologie

Industrie

Semiconductors

Pays

Taïwan

Siège

No.1, Yanfa 1st Road, Hsinchu City

Cotation

8150 · TWSE

Devise

TWD

Site web

chipmos.com